Máy tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp sử dụng nguyên lý plasma nhiệt độ thấp để khử trùng. Nội dung cụ thể là sau khi đưa hydrogen peroxide nồng độ cao vào buồng khử trùng, khí hydrogen peroxide được phân tán và thoát ra ngoài trong giai đoạn plasma. Vi khuẩn, enzym và axit nucleic tác động lên vi sinh vật sẽ phá hủy sức sống của chúng và đạt được mục đích khử trùng.
1. Công nghệ tiệt trùng của máy tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp là tuyệt vời. Chất khử trùng của nó có thể xuyên qua một số vết nứt nhỏ để tiêu diệt các bào tử nằm trong lòng và lỗ.
2. Thời gian khử trùng ngắn, không ảnh hưởng đến thời gian chờ đợi của các thao tác liên tiếp, nâng cao hiệu suất sử dụng và tỷ lệ luân chuyển của thiết bị, có thể giảm mua thiết bị có giá trị, giảm chi phí cho bệnh viện.
3. Máy tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp không gây ô nhiễm môi trường. Nó chỉ cần phòng làm việc và điện áp thông thường, không cần hơi nước, nước và các thiết bị thông gió và thoát nước đặc biệt. Sau khi khử trùng, nó phân hủy thành nước và oxy, có hại cho bệnh nhân, người vận hành và môi trường. an toàn hơn.
4. Việc sử dụng ống nội soi tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp ít hao tổn ống nội soi, vì nhiệt độ tiệt trùng của nó là 45-50 độ C, nhẹ nhàng trên bề mặt kim loại, không làm hỏng thiết bị và có thể sử dụng ngay sau đó. thiết bị đầu cuối được khử trùng.
